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隨著5G商用化的推進(jìn)，當(dāng)前在基站、智能手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域，被動(dòng)元器件之一的晶振需求量也迎來(lái)高速增長(zhǎng)期，部分產(chǎn)能供不應(yīng)求，部分產(chǎn)品漲價(jià)超25%。晶振被譽(yù)為電子產(chǎn)品的“心臟”，對(duì)5G高頻高速信號(hào)傳輸承載著把關(guān)作用。

自去年下半年以來(lái)，在國(guó)產(chǎn)替代和5G的帶動(dòng)下，不少半導(dǎo)體元件迎來(lái)需求強(qiáng)勁期。石英晶振也傳出缺貨漲價(jià)的聲音，產(chǎn)品交期不斷拉長(zhǎng)，成為近來(lái)業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)。

再加之，在海內(nèi)外疫情影響下，晶振行業(yè)海外市場(chǎng)依然處于停產(chǎn)狀態(tài)，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)即使已復(fù)工復(fù)產(chǎn)，但原廠新產(chǎn)能開出也不可避免地減少，以及交期延后等。對(duì)于5G、TWS耳機(jī)、Wi-Fi 6等市場(chǎng)需求，晶振行業(yè)或?qū)⒃谙掳肽暧瓉?lái)真正的爆發(fā)期。

通用型晶振緊缺，交期延長(zhǎng)

近來(lái)，晶振市場(chǎng)的缺貨漲價(jià)聲音不斷，基于上游原材料緊缺、中游貨源囤積抬價(jià)及下游短期需求大增等多重因素，已有國(guó)內(nèi)石英晶振上市公司發(fā)出了漲價(jià)通知，溫補(bǔ)晶振和熱敏晶振等調(diào)價(jià)15%-25%之間。

除了漲價(jià)之外，當(dāng)前晶振缺貨也備受關(guān)注。據(jù)集微網(wǎng)了解，目前，晶振最缺的型號(hào)還是32.768K，這款在頻率控制元器件產(chǎn)業(yè)里使用最多的石英晶振，占據(jù)著一半以上的市場(chǎng)份額?！?2.768K這款貼片晶振缺貨嚴(yán)重，主要是日系產(chǎn)品。”揚(yáng)興科技總經(jīng)理蔡欽洪證實(shí)了這一點(diǎn)。

“全球疫情的影響，當(dāng)前進(jìn)口物料缺貨很嚴(yán)重，國(guó)外加工廠出不了貨，日本、馬來(lái)西亞、菲律賓等晶振廠目前都處于停產(chǎn)狀態(tài)。不久前，我們代理的日本原廠也通知了將停產(chǎn)至4月14日，后期能否如期復(fù)工還未知?！辈虤J洪補(bǔ)充道。

眾所周知，長(zhǎng)期以來(lái)在晶振領(lǐng)域，以日本老牌廠商KDS、NDK等為主，其市占率超60%，剩余的市場(chǎng)基本也是臺(tái)系和歐美廠商瓜分，國(guó)內(nèi)晶振廠商的市占率較低。

不僅如此，日系和臺(tái)企等在中國(guó)大陸的工廠也不少，即使在國(guó)內(nèi)全面復(fù)工復(fù)產(chǎn)的支持下，不論進(jìn)口晶振還是本土晶振品牌，依然面臨著交期延長(zhǎng)的壓力。

此前，晶友嘉電子銷售經(jīng)理官斌表示，“疫情影響的話，日企臺(tái)企等交期大概4-6周，而國(guó)內(nèi)本土企業(yè)的交期是2-3周?！?

“交期延長(zhǎng)是必然的，供應(yīng)商都是按照排序來(lái)確定交期，日系臺(tái)企的產(chǎn)能都是先滿足其本土的需求，再考慮其他地區(qū)的需求。即使當(dāng)下目前國(guó)內(nèi)的整體晶振新增產(chǎn)能已減少，這個(gè)排序交期還是不變的。”蔡欽洪也表示。

對(duì)于國(guó)內(nèi)晶振廠商來(lái)說(shuō)，疫情這次大考，在產(chǎn)能、交期等影響已成定局，依靠打價(jià)格戰(zhàn)存活的廠商將腹背受敵，而對(duì)于有足夠現(xiàn)金流儲(chǔ)備、技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等廠商而言，5G時(shí)代還有機(jī)會(huì)。

小尺寸晶振“受制于人”

縱觀全球晶振產(chǎn)業(yè)格局，當(dāng)前美國(guó)憑借高研發(fā)水平在高端通信領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，日本在高基頻晶振領(lǐng)域也占據(jù)很高的地位，而我國(guó)受制于材料和高精度設(shè)備的制約，在小尺寸晶振領(lǐng)域還存在差距。

而石英晶振作為5G技術(shù)中最核心的電子零部件，基于5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的數(shù)據(jù)工作量增大，而設(shè)備電路中需要通過(guò)晶振與其他元件的配合使用下達(dá)命令，從而獲得脈沖信號(hào)源得以工作，從而要求晶振的穩(wěn)定性和可靠性更高，從而要求晶振產(chǎn)品向小型化、高精度及低功耗等發(fā)現(xiàn)發(fā)展。

據(jù)悉，隨著封裝技術(shù)的升級(jí)，晶振產(chǎn)品經(jīng)歷了插件到貼片的變化過(guò)程，還在不斷往小體積走，SMD封裝具有尺寸小，易貼裝等特點(diǎn)，逐步成為市場(chǎng)主流。

此外，基于產(chǎn)線布局、制造工藝、產(chǎn)出率、耗材等差異，隨著自動(dòng)化程度不斷提高，在成本和市場(chǎng)需求來(lái)看，貼片取代插件只是時(shí)間問(wèn)題。

因而，不論5G、Wi-Fi6，還是物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)晶振的高頻化要求更高。目前，基于成本、工藝等考量，已有國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)行無(wú)源晶振的工藝升級(jí)，半導(dǎo)體工藝中的光刻技術(shù)成為新的選擇，從而滿足更小型號(hào)產(chǎn)品封裝需求，助力相應(yīng)產(chǎn)能提升。

此外，為了不斷提升小尺寸晶振的精度，晶振技術(shù)迭代尤為關(guān)鍵?！澳壳熬д耦I(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化技術(shù)或?qū)⒊霈F(xiàn)斷層或是斷帶的尷尬處境，加之低價(jià)甩賣的市場(chǎng)現(xiàn)狀，對(duì)晶振行業(yè)造成較大的負(fù)面影響。為此，需要在在技術(shù)和研發(fā)支持下，實(shí)現(xiàn)晶振產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和品牌化?！辈虤J洪最后說(shuō)道。